1月14日，翱捷科技股份有限公司（简称“翱捷科技”，股票代码：688220）在上海证券交易所科创板首发上市，成为万容红土中美基金2022年上市的首家企业，也是万容红土中美基金成立以来在全球资本市场上市的第六家企业。

翱捷科技2015年成立，是国内稀缺的具备全制式蜂窝基带通讯技术的平台型芯片设计企业，是国内少数同时掌握5G及AI等技术的企业。公司专注于无线通信芯片的研发和技术创新，拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，同时具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。公司的芯片产品已成功实现大规模销售，芯片定制及IP授权也取得长足发展，有望从物联网芯片领域切入智能手机基带芯片领域，长期成长空间广阔。

翱捷科技的价值和前景受到二级市场投资者的高度认可，开放申购以来，翱捷科技已募集资金68.83亿元，发行市值达688.27亿元，成为仅次于中芯国际的A股史上IPO募集资金第二高的半导体企业，同时也成为A股史上IPO募集资金最高的芯片产品企业。

万容红土中美基金境内人民币基金深圳市前海万容红土投资基金（有限合伙）（简称“万容红土”）与深圳市创新投资集团（简称“深创投”）于2017年牵头完成了对翱捷科技的A轮投资；2018年万容红土继续牵头完成了对翱捷科技的B轮投资，其他投资方还包括阿里巴巴、IDG、华登、小米、红杉、高瓴等。

深创投董事长倪泽望在受邀发表上市致辞时表示：2018年的半导体企业并非像如今受基金追捧，我们敢于两次牵头投资主要是看好公司的创始人戴保家董事长及团队，我们一直秉承投资就是投团队，正是因为有这只优秀的团队才成就了今天中国半导体设计公司上市募资第一的企业！

我们坚信今天的上市只是起点，翱捷科技一定会像雄鹰翱翔天际，广阔空间任其飞翔，必将成为中国的高通走向世界，必将成为中国半导体产业的伟大企业。